碰到BGA封装的，25Xxx 芯片拆下来的连接方法

hli3276

注意连接线，最好控制在10CM以内，能短的尽可能再短点，不然，有可能读取不成功
对于锁紧座的连接脚位如下图：

kikokill

这个需要练习BGA焊接技术才可以焊接，以后对维修焊接技术也要求高了。

zbss

一碰到BGA要植球我就

小罗--强辉电子

1470826206 发表于 2015-10-14 07:32
用风枪完全可以解决，就连的主板上的南北桥，我都用风枪，没问题

我知道，肯定行。风枪不就是为了干这个的吗！我都用风枪吹过很多电视主板的BGA芯片。由于新芯片不用植球，好办。  我们讨论的问题不是行与不行，而是嘛 不麻烦，值不值得的问题。BGA封装的芯片，如果确定是坏的，那 好办，直接买个新的焊上即可。  大家都知道，植球是最头疼的事情了，常温时，由于焊膏有粘性，锡球不易走位，但用风枪加热时，随着焊膏的融化（风量再小也会），锡球就会滚动，于是有很多锡球就粘在一定，造成植球失败。  为了读一个数据，要将BGA的闪存，拆下来，再焊回去 ，不值得。  除非能在线读写。

小罗--强辉电子

碰到BGA封装的25XXX 闪存，我一般是放弃。将闪存吹下来读写容易，可要将芯片再焊回去，那就麻烦了。要植球，再焊接。我感觉很麻烦。

当然啦，这个因人而异。个人观点，仅供参考！

高压线圈

按着点位找到外围点多好省的下次碰到还得焊下来

hli3276

小罗--强辉电子 发表于 2015-10-13 17:47
碰到BGA封装的25XXX 闪存，我一般是放弃。将闪存吹下来读写容易，可要将芯片再焊回去，那就麻烦了。要植球， ...

人家疯枪的干活，舒服得很，咱没玩过不清楚成功与否，因咱也没有碰到用这芯片的机器呢

小罗--强辉电子

高压线圈 发表于 2015-10-13 19:00
按着点位找到外围点多好省的下次碰到还得焊下来

如果能行，那厂家搞个BGA封装的闪存干嘛？  直接弄个SOP8#封装的，不是更方便吗？还省成本 。  厂家搞BGA封装的闪存，就是为了最大限度的遏制程序数据外泄。

1470826206

用风枪完全可以解决，就连的主板上的南北桥，我都用风枪，没问题

wsf

楼主辛苦了 这个bga读写座那里有卖？

惠民

1470826206 发表于 2015-10-14 07:32
用风枪完全可以解决，就连的主板上的南北桥，我都用风枪，没问题

风枪吹下来容易焊回去难，你焊回去也用风枪吗？

1470826206

焊回去当然也用风枪，另外再说一下植球，新买的芯片确实都是植好球的，但是你如果经常换ＢＧＡ芯片的话，就会遇到各种问题，比如刚买回来的芯片掉球，再说现在植球谁还用风枪吹，直接放在预热台上一次搞定，方便的很