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[经验分享] 碰到BGA封装的,25Xxx 芯片拆下来的连接方法

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发表于 2015-10-13 14:59:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
注意连接线,最好控制在10CM以内,能短的尽可能再短点,不然,有可能读取不成功
对于锁紧座的连接脚位如下图:
25Xxx.jpg
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发表于 2016-1-7 16:58:36 | 显示全部楼层
这个需要练习BGA焊接技术才可以焊接,以后对维修焊接技术也要求高了。
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发表于 2015-11-12 20:40:32 | 显示全部楼层
一碰到BGA要植球我就
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发表于 2015-10-14 08:34:15 | 显示全部楼层
1470826206 发表于 2015-10-14 07:32
用风枪完全可以解决,就连的主板上的南北桥,我都用风枪,没问题

我知道,肯定行。风枪不就是为了干这个的吗!我都用风枪吹过很多电视主板的BGA芯片。由于新芯片不用植球,好办。  我们讨论的问题不是行与不行,而是嘛 不麻烦,值不值得的问题。BGA封装的芯片,如果确定是坏的,那 好办,直接买个新的焊上即可。  大家都知道,植球是最头疼的事情了,常温时,由于焊膏有粘性,锡球不易走位,但用风枪加热时,随着焊膏的融化(风量再小也会),锡球就会滚动,于是有很多锡球就粘在一定,造成植球失败。  为了读一个数据,要将BGA的闪存,拆下来,再焊回去 ,不值得。  除非能在线读写。
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发表于 2015-10-13 17:47:44 | 显示全部楼层
碰到BGA封装的25XXX 闪存,我一般是放弃。将闪存吹下来读写容易,可要将芯片再焊回去,那就麻烦了。要植球,再焊接。我感觉很麻烦。

当然啦,这个因人而异。个人观点,仅供参考!
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发表于 2015-10-13 19:00:07 | 显示全部楼层
按着点位找到外围点多好省的下次碰到还得焊下来

点评

你想得美,以为厂家会为你的想啊,  发表于 2015-10-13 19:51
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 楼主| 发表于 2015-10-13 19:52:59 | 显示全部楼层
小罗--强辉电子 发表于 2015-10-13 17:47
碰到BGA封装的25XXX 闪存,我一般是放弃。将闪存吹下来读写容易,可要将芯片再焊回去,那就麻烦了。要植球, ...

人家疯枪的干活,舒服得很,咱没玩过不清楚成功与否,因咱也没有碰到用这芯片的机器呢
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发表于 2015-10-13 21:21:35 | 显示全部楼层
高压线圈 发表于 2015-10-13 19:00
按着点位找到外围点多好省的下次碰到还得焊下来

如果能行,那厂家搞个BGA封装的闪存干嘛?  直接弄个SOP8#封装的,不是更方便吗?还省成本 。  厂家搞BGA封装的闪存,就是为了最大限度的遏制程序数据外泄。
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发表于 2015-10-14 07:32:36 | 显示全部楼层
用风枪完全可以解决,就连的主板上的南北桥,我都用风枪,没问题
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发表于 2015-10-14 07:50:47 | 显示全部楼层
楼主辛苦了 这个bga读写座那里有卖?
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发表于 2015-10-14 07:57:52 | 显示全部楼层
1470826206 发表于 2015-10-14 07:32
用风枪完全可以解决,就连的主板上的南北桥,我都用风枪,没问题

风枪吹下来容易焊回去难,你焊回去也用风枪吗?
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发表于 2015-10-14 16:19:19 | 显示全部楼层
焊回去当然也用风枪,另外再说一下植球,新买的芯片确实都是植好球的,但是你如果经常换BGA芯片的话,就会遇到各种问题,比如刚买回来的芯片掉球,再说现在植球谁还用风枪吹,直接放在预热台上一次搞定,方便的很
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