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楼主: 大江

不用热风枪拆除集成芯片

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发表于: 2014-5-12 18:29:38
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各有高招 好用就好
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发表于: 2014-5-12 20:26:07
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这个方法好是好,不过我个人认为还是风枪好使.
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发表于: 2014-5-12 20:28:44
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有交流才有進步,希望大家都來分享自己的好經驗。
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发表于: 2014-5-12 21:35:21
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用风枪,小贴片粘上铝箔,等完事再揭去铝箔!
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发表于: 2014-5-12 21:44:43
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要是PLCC封装怎么拆?呵呵
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发表于: 2014-5-14 00:00:25
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谢谢经验技巧分享
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发表于: 2014-5-14 08:56:43
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小芯片16脚以下的我都是用的堆锡焊法
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发表于: 2014-5-15 11:36:04
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反对楼主!还是用热风枪好,
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发表于: 2014-5-16 06:48:16
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不用风枪就用电烙铁
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发表于: 2014-5-16 15:09:33
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牛人。又长见识了。下次试试
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