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Sony DPT-RP1救砖加内存升级扩容

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Post time: 2019-6-3 14:19:26
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本帖最后由 hymnal 于 2019-6-3 14:23 编辑

Sony DPT-RP1属于最早问世的13.3吋电子纸设备,至今仍然是电子纸设备中的顶级存在。原设计仅开放了PDF格式文件的读写签名功能,偌大电子墨水屏却不能替代kindle等设备实在是可惜,所以网上出现了很多有识之士对它进行越狱修改,在Github上就有一个专门研究对它进行权限破解的项目“dpt-tools”。“dpt-tools”利用python脚本进行设备的修改和脚本替换,早期的“dpt-tools”所有的操作都是由下载到本地的脚本来运行的,但是原来的项目都是在mac系统上完成的,并不建议在windows系统上进尝试,我由于没有mac系统所以想都没想就自己进行了测试,由于windwos系统和unix系统之间的字符编码差异,终于在某一次修改设备内脚本时错误的保存了脚本,使得设备上启动程序的脚本编码错误,导致电子纸彻底变成了砖块。联系了所有渠道后发现,原厂根本不提供维修服务,所有故障设备只要在保修期内出现任何问题都是直接换新,我的设备刚刚过了一年的保修期……最后剩下只有一条路了,拆ROM芯片,然后离线修改ROM后再重新焊接回去。已经十年没有动过电路了,前前后后折腾了一个月,终于完全掌握了BGA植株焊接的技巧,又凑齐了因为开始焊接技术不过关导致损坏的贴片端子,终于完成了所有操作维修成功!
DPT-RP1内部结构:

201906031348424.jpg
存储使用EMMC芯片,原芯片型号THGBMFG7C2LBAIL,东芝16GB EMMC芯片,替换为THGBMHTOC8LBAIG,东芝128GB EMMC芯片。
emmc芯片替换表.jpg 201906031348425.jpg
读写EMMC设备RT809H,采用离线ISP方式(没有买EMMC芯片读写座,见我之前的帖子):
201906031348426.jpg

焊接采用DES的热风枪,经过多次的尝试后发现一个BGA芯片焊接技巧,温度设定和焊锡的熔点相关,如果吹半天都焊不动一定不是你的姿势不对,而是原来生产焊接使用的是高温焊锡,把风枪温度调到460度基本上什么焊锡都可以融化了,出风量以不要吹走你的元器件为准,小心哦,吹丢的元器件查资料补起来可不是一件轻松的事情,最重要的一点,从底下吹PCB而不要从顶上吹芯片,这样焊接速度快,相同情况用的温度低,焊接也更加可靠,这可是所有网上的教学视频中都没有讲过的重要技巧哦!
201906031348427.jpg
其他焊接所需要的材料,阿毛易修的BGA植株台套装(电视EMMC套装),维修佬的Uv-223助焊膏和S880洗板水,DES的Nc-559助焊膏也可用但是活性更强适合于机器焊或者熟练手,一般人还是用Uv-223助焊膏合适。
201906031348429.jpg
最后还有一件神器,安东星1200万ADSM302焊接专用显微镜,如果没有显微镜维修BGA只能用盲焊了,眼睛非给你搞瞎了不可,太小了,肉眼根本无法看清是否有瑕疵。
201906031348428.jpg
看看最后设备启动后的信息界面,用户区容量111GB。
20190603123945.jpg

整个维修过程中RT809H功不可没,没有它这次芯片的替换就不可能成功,感谢!


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Post time: 2019-6-4 18:22:19
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谢谢精彩分享,还请楼主透露下如何提取修改EMMC内文件的~
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Use magic Report

Post time: 2019-6-3 16:59:25
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Thank you so much for your post.
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Post time: 2019-6-9 11:47:56
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谢谢楼主的有图有真相经验分享,受益匪浅!
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