bga焊台如何保护背面元件不至于烤掉？

笑对人生123 · 发表于: 2018-10-7 19:13:01

请问：使用bga焊台时，如何保护背面元件不至于因为背面温度过高被烤掉？，一般背面温度需要多少度？拿拆焊笔记本显卡为例，背面温度设定为多少度？上面风枪设定为多少度？大约吹多长时间？请使用过的师傅给大体介绍一下。我知道风枪品牌不一样，温度也有差别，师傅们说个大概即可。感谢了！

海海人生369 · 发表于: 2018-10-7 22:03:29

上铝箔纸啊

wim · 发表于: 2018-10-7 23:03:25

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elfxie · 发表于: 2018-10-9 22:25:19

楼主说的是风枪还是BGA焊台啊？BGA焊台根本不用担心把背面的元件烤掉下来，除非你在BGA时大力的震动主板

飞翔者 · 发表于: 2018-10-11 07:59:48

使用BGA返修台，不用考虑正反面小元件被烤掉或者被风吹掉；当然你使用风枪就不好说了，因为风枪的风速调整，还有如果在主板焊锡熔化以后风枪碰到主板，那就会掉一大片元件了。

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