本帖最后由 shirleyhuang 于 2017-11-2 15:13 编辑
在电视机主板视频教程分享（长虹ZLS58机芯高安638方案）和电视机主板视频教程分享（康佳MSD6A828方案）一文出炉后，一部分小伙伴就提出希望RT809H能弄一个更简单的解决方案，应多数小伙伴的要求，这两天RT809H技术团队为大家增加了mstar方案直写厂家mboot的功能，你没看错，就是直接对厂家提供的引导程序烧录。不管是早期的MSD6A918、MSD6A928芯片方案，更换芯片导致ID发生变化后需要重写引导来绑定ID；还是后期MSD6A638、MSD6A828、MSD6A938引导发生错误或EMMC损坏，需要解密ID。RT809H都能轻松绕过这一繁琐的过程，得到完美的解决，不用再去按部就班的浪费大量时间，只需不到2秒就完成烧录！
惊喜吗？ 这个功能我们留着下次详细介绍，还是回到今天的主题，BGA焊接技巧。 在上节iFix君跟小伙伴们一起认识了BGA芯片和焊接BGA芯片的一些耗材，那么今天我们就要正式开始焊接了，有没有期待？不再废话，直接开始。
焊接BGA芯片，必须要掌握三个点： 一、掌握拆的技巧； 二、掌握引脚制作的技巧； 三、掌握装回的技巧。 iFix君先来跟小伙伴们分享第一个技巧“拆",不要小看芯片拆的过程，拆的好，不用植锡或植球，可以直接使用，最多可以反复拆装三次，只要你拆的好，就是对效率的大大提升！当然了如果你发现你拆下来的都不咋滴，那么你需要再练习，只要功夫深，铁棍磨成针，又扯远了，还是回来说“拆”。 下面我们先用小伙伴们比较关心的EMMC拆装来演示说明，为啥关心EMMC的拆装呢？这还用问嘛，更换EMMC需要拆，离线烧录需要拆，在没有任何资料情况下，第一次找点位需要拆。
一、掌握拆的技巧； 在上文智能电视机主板BGA芯片焊接技巧（一）中说到，BGA焊油焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。所以我们在“拆”之前，先在EMMC芯片的一侧，涂抹一点BGA焊油，然后垫高有焊油的一侧，也就是让电路板保持一点倾斜； 在拆之前，小伙伴们需注意一个细节，那就是观察限位记号，就是芯片四周那个白色的线，记忆力不太好的，可以先拍照，因为有的厂家板画的限位记号不标准，有的甚至没有画。
风枪温度调为350-400，风速2-3，先大面积的吹，然后对芯片吹，这时候BGA焊油会慢慢渗透到芯片下面，直到均匀的渗透。 大概10多秒时候，用镊子轻轻拨动一下芯片侧面，如果不能动，那么就继续加热吹；如果能动，说明底部焊点已经完全融化，用镊子夹起来就可以了。
要点： 1、先大面积吹，如果一开始就直吹芯片，印制板局部受热，可能会损坏印制板； 2、吹的过程中，需要观察，BGA焊油的渗透要均匀，这决定了能否不用植锡可以再次使用； 3、镊子碰触的时候，需要轻碰，防止用力过大，镊子夹起来的时候，手要稳，这都是决定了能否不用植锡可以再次使用；
二、掌握引脚制作的技巧；
问题来了，如果我没拆好，怎么办？不用担心，iFix君再给大家分享植锡的过程；在植锡的时候，很多小伙伴有一个误区，喜欢把芯片表面清理的非常干净，iFix君告诉大家，没有必要，植锡其实就是把不完整的锡点“补”一下而已。
1、植锡之前，需要清理好焊点短路的部分，清洗干净EMMC残留焊油，贴上EMMC专用钢网，由于我们之前没有完全清理锡点，是不是发现对位非常容易？小伙伴们，这是一个知识点！ 2、用镊子压住钢网，然后用刮刀开始均匀的把锡浆涂在钢网表面，轻轻的刮，保证每个孔里都有饱满的锡浆，不要以为刮完就行了，知道为什么有的小伙伴植锡完成后分离钢网很困难吗？为什么锡点大小不一样？在这里iFix君再给大家分享一个知识点，小伙伴们记住了，刮完以后一定要用棉签擦干净表面！
3、风枪温度350-400，风速调为最低，镊子压住钢网，风枪风口略高，缓慢摇动的吹，切忌大风速，低风口直吹；
吹的时候一定要有耐心，其实也要不了多久，最多10来秒，会看见锡浆慢慢融化变成金属锡点，所有孔内全部成为金属锡点时，移开风枪，几秒后移开压住的镊子。
4、用刀片轻轻一撬，钢网和EMMC芯片就分离了，就可以观察到自己植锡后的效果，刚做完的引脚不知道引脚质量如何，可以清洗一下残留物后观察引脚，也可以再涂一点焊油，再次用风枪加热后观察有没有互相短路的脚。
三、掌握装回的技巧 装回去的过程就比较简单，清理干净印制板上的残留锡渣，新手最好用吸锡带拖一遍，洗板水清理干净印制板； 刷一层焊油在印制板上，要求薄，切忌多涂，然后在EMMC芯片上也刷一层薄薄的焊油，同样切忌多，表面只要有就行了。 EMMC芯片放回印制板对位，认准1脚，风枪温度350-400，最低风速，跟拆的时候一样，先大范围加热，随后对着芯片吹，不用担心你的对位不准，温度到了会自动回位，大约10-15秒移开风枪，冷却后焊接完成！
今天我们学习了EMMC芯片的拆、植锡、装回的技巧，你掌握了多少？熟能生巧的啦，只要方法对，多练习几遍就OK了，小伙伴们动起手来吧！下一节iFix君继续给大家分享焊接技巧！
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发表于: 2017-10-30 16:10:00
发表于: 2018-1-5 17:44:29
