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这是我三年前制作的BGA返修台,当时是为了修主板南桥虚焊。

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发表于: 2016-10-23 11:40:28
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BGA返修台机器拆除芯片,主要技术指标就是出风口热度均匀,再者就是温度控制精准,一般有铅温度控制在260度,无铅温度控制在240度。

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发表于: 2016-10-23 11:55:22
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楼主的动手能力太强了,,
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发表于: 2016-10-24 08:34:34
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动手能力强 上面是修冰箱用的温控器
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发表于: 2016-10-24 10:23:11
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楼主是不是有铅和无铅的温度高反了
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发表于: 2016-10-24 10:49:50
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设备很牛,应该很好用,有铅焊接温度最好是280摄氏度。
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发表于: 2016-10-24 11:01:57
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这个东西花费多少钱
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发表于: 2016-10-24 20:51:52
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东西不错,就是用得不多。
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发表于: 2016-10-26 13:14:32
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这个设备挺好的,牛个!
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发表于: 2016-10-26 14:07:52
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东西不错,就是用得不多。
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发表于: 2016-10-26 14:13:39
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如果批量生产,应该有销路。
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