TAB、COG与COF之特性比较

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TAB、COG与COF之特性比较

比较项目	TAB技术	COG技术	COF技术
类似产品重量	较重	轻	中
修配性（to LCP)	可	较难（待开发）	可
可扰性	固定位置	不可	佳
附加元件	不可	难	易
LCP应用尺寸	中大	中小	中小（产品应用开发阶段）
低阻抗剥离	不需	需要	不需
LEAD  Pitch	60um（OLB)	60um（ILB）	50un（ILB）50um（OLB）
IC  Pad数	可达300以上	可达300以上	可达300以上
IC最终检测	有	晶圆切割后 无	晶圆切割后 无
LCP出Pin端	窄	较宽	窄
晶粒bump特性	Bump高度均匀性，接续阻抗低，能破坏AL  Pad表面之氧化膜，Bump于Pad接着强度	Bump高度均匀性，接续阻抗低，Bump于ITO接着强度	同COG
良率	约97.0%	约98.5%	尚待确认
热膨胀考量	较大	无需	中
模组组装方式	Soldering	Soldering或Connector	Connector或ACF
技术成熟度	稳定	稳定	养成阶段
研发起始	1968	1988	1996
量产起始	1970	1995	1998底
VO  Pin  Count	约20 Pin	约20 Pin	约8 Pin
制成改善重点	ACF选用，本压着条件，OLB热膨胀设计	ACF选用，本压着条件，设备稳定度	ACF选用，本压着条件，设备稳定度，OLB热膨胀设计
品质要求重点	本压着条件	本压着条件	本压着条件
主要产品类型	PDA电子辞典，Notebook ,车用显示器	PDA，通讯产品	PDA，通讯产品，数位相机，Watch

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