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求问一下海信的MT5505焊接温度

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发表于: 2018-4-7 11:08:58
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如题,有时候补焊一些可能存在问题的芯片,总是最后焊台温度到了210度末温度的时候,就听到“叭”的一声,芯片的晶振两只脚就开路了,焊接别的芯片也没有碰到这样的问题,210°也不算高。
貌似5505这个芯片通常买到翻新的芯片,很多都是晶振2个脚开路的。
但是一加温度又正常,一冷却又开路,这是芯片地面地线脱焊啦。
是不是这个芯片特别的不耐温呀?  求问一下大佬
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发表于: 2020-7-11 20:03:30
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芯片长期在潮湿环境存放或使用,返修时升温过急,块内的水分快速气化导致“啪”的一声爆片了,也就是彻底报废了。
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发表于: 2018-4-7 13:14:34
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I think ,it may be the same temp like others.
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发表于: 2020-7-16 14:32:09
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BGA焊台224度是更换这个芯片常用的温度
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发表于: 2022-3-26 17:48:58
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我在焊接此芯片时遇到同样问题
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发表于: 2022-3-26 19:21:53
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焊接时BGA加热曲线过陡,受潮的BGA容易爆片,把预热时间加长一些,能减少爆片。
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