RT809F使用教程 —— 1.8V SPI闪存离线读写方法，以GD25LQ64为例_MX25U6435F

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首先如果你用的是RT809H编程器，那么不用看这个教程了，RT809H直接支持1.8V低电压芯片，读写方法和3.3V标准SPI闪存完全一样。

如果你用的是RT809F编程器，请继续往下看：
1.8V SPI闪存转接板链接：http://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.3.w4002-5649609627.9.gPoGyh&id=43064727553
RT809F可选配件——1.8V SPI闪存转接板散件，1.8V低电压SPI/JTAG总线转接。支持SOP8窄体、SOP8宽体、DIP8、WLCSP8封装的1.8V SPI闪存芯片，此类低电压闪存芯片，如MX25U1635、MX25U6435、GD25LQ64等型号，广泛用于苹果手机和电脑主板等产品。

此转接板仅仅起到供电和IO电平转化作用，所以理论上也可以用在其他编程器上，但是需要其他编程器支持对应型号的SPI闪存。在其他编程器上使用，请自行摸索。
以下是1.8V SPI闪存转接板在RT809F编程器上的使用方法。

买到的是散件，需要自己焊好元器件和排针：



待读写的芯片需要焊到转接板下面的空焊盘上，或者使用弹跳座，插到右下角的孔里：



然后就像读写其他标准3.3V SPI闪存一样，智能识别 ——> 读取 ——> 保存为文件，或者智能识别 ——>拖入文件 ——> 写入：

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近日有几位购买1.8V SPI转接板的用户，因为“读写不了”而返修。经过我们的排查，原因如下：

1、DFN封装的W25Q64F这类芯片，芯片下方有散热焊盘，直接焊到转接板上，会短路下方的WCLSP8的焊盘，导致读写出错，请先用单面胶贴好散热焊盘，做好绝缘，然后再焊到转接板上，这是最容易忽略的地方（3.3V的25Q64也有这个问题）；
2、1.8V SPI转接板上的芯片引脚虚焊，我们加焊一遍就好了。有个别用户对自己的焊功过于自信，或许以后我们得提供焊好的成品才能杜绝这个问题；
3、有个用户自己做的转接板，自己购买的转换芯片，结果不好用，发过来换成我们的芯片就好了。这个很无语，你是想批量卖吗，这东西没啥利润，折腾起来也费事啊。

  
  

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干维修，焊接是入门的一个关键，往往是在有N年维修的师傅。没有碰到灰的，肯定会说是白的，不是黑的。心态决定一切。碰到问题会思考的，能细心、小心的人，现在已经不多了。

fkeguh

没有809 只能这样用

fkeguh

苹果手机码片读写正常

fkeguh

软件界面

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谁能 解释一下，我用809F  没有转接板 直接能读写 GD25LQ64 这个 1.8V的，而且多次读写都正常，芯片也可用，是什么情况？不是说809F支持1.8V的吗？

lvyezi

测试了，不用转接板，2025的版本能把3.3v自动降低到2.2v左右