好久就想买个BGA返修台!!!

明理 · 发表于: 2014-11-6 22:53:23

好久就想买个BGA返修台了，一只没有用过，请教一个问题，是不是所有的BGA芯片都要有拆焊台才可以，我看修手机的同行没有用预热台直接用的热风枪还是焊上了，我只修液晶电视主板，现在的主板好多BGA芯片，没办法了，特此请教！有的主板下面还有电阻电容，一加热岂不是全部掉下去了吗？

bin159bin · 发表于: 2014-11-6 23:16:08

我在工厂天天做BGA，两面贴片加热下面的小料不会掉的，像DDR这样的小BGA 一般的热风枪就可以搞定，看个人的手艺。比较大的主控用热风枪也可以不过下面最好加预热台，否则生
手做IC很危险容易卦比。当然最好有BGA返修台，那样成功率高，我可以做到99.9%以上。熟练以后二手的BGA不需要直球的，对好重新安装回去就可以了

zhanglu · 发表于: 2014-11-6 23:22:38

至于用不用BGA，你自己可以看同行都是怎么维修的，他们都用不用

专修坏机 · 发表于: 2014-11-7 09:44:56

个人意见：要看维修量咯，如果一个月下来只有那么三、五台的话建议就不要买了。可发到网上找别人帮你修。

甜蜜蜜 · 发表于: 2014-11-7 10:59:57

这东西是过度产品，有缺陷，我看BGA工艺要改革的。

风花飞 · 发表于: 2014-11-7 11:44:25

我用的是预热台加风枪，经常加焊显卡，成功率还是比较高的

gududeren · 发表于: 2014-11-7 13:49:59

用热风枪吹焊也行。

laojiang · 发表于: 2014-11-7 14:15:14

这个看个人维修水平，热风枪修复率绝对低。现在网上淘板也不贵，买BGA芯片不便宜。有价值就修，不行换板还好些

bin159bin · 发表于: 2014-11-9 10:17:59

甜蜜蜜发表于 2014-11-7 10:59
这东西是过度产品，有缺陷，我看BGA工艺要改革的。

以后的IC封装基本用BGA封装了，这是电子发展的趁势不会淘汰的，电路越来越复杂，板材越来越小，集成度也高，高速电路用BGA芯片以后还是像吃饭一样常见

bin159bin · 发表于: 2014-11-9 10:26:05

laojiang 发表于 2014-11-7 14:15
这个看个人维修水平，热风枪修复率绝对低。现在网上淘板也不贵，买BGA芯片不便宜。有价值就修，不行换板还好 ...

这个东西也是很多技巧，热风枪修复率绝对低这个也是因人而异，

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